전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)[삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

삼성전자는 22일 오후 온라인으로 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'라는 주제의 글로벌 가상 이벤트를 열고, 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 라인업 등 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다.

삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 작년 미국 버라이즌, 올해 초 일본 NTT도코모에 이어 최근 유럽 보다폰과 5G 장비 공급계약을 체결하면서 5G 시장 존재감을 키우고 있다. 특히 보다폰과의 계약은 삼성전자가 유럽 네트워크 시장에서 입지 강화를 위한 교두보를 마련했다는데 의미가 있다.

삼성전자는 이 행사를 계기로 5G 장비 시장 입지를 더욱 굳힌다는 계획이다.

시장조사업체 델오로에 따르면 작년 글로벌 5G 통신장비 시장에서 삼성전자는 7.2% 점유율로 5위를 기록했다. 1위는 화웨이(31.7%), 2위는 에릭슨(29.2%), 3위는 노키아(18.7%), 4위는 ZTE(11%)였다.

전경훈 네트워크사업부장(사장)은 이 자리에서 "급성장하는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주해 전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장서겠다"고 말했다. 

 

삼성전자는 이날 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC), 3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC), 무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종의 기지국용 차세대 핵심칩을 공개했다.

이들 칩은 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 장점으로, 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재된다.

2세대 5G 모뎀칩은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 소비전력은 절반으로 줄였고, 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산을 지원한다.

3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.

삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 콤팩트 매크로(Dualband Compact Macro)' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 선보였다.

3세대 듀얼밴드 콤팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2천400MHz의 대역폭을 지원한다. 차세대 다중입출력 기지국은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20%, 크기는 30% 줄였다.

삼성전자는 이밖에 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 '원 안테나 라디오' 솔루션, 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션, 사업 규모와 산업군별 맞춤형 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션도 함께 공개했다.

삼성전자는 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.

삼성전자는 "5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것"이라며 "그동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.