미국이 동맹국을 규합해 반도체 공급망 협의체 '칩4'를 추진하고 있지만, 이에 대해 한미간에 균열 조짐이 나타나고 있다고 미 CNBC 방송이 21일(현지시간) 보도했다.
이 방송은 미국이 중국의 반도체 굴기에 맞서 반도체 산업을 주도하는 한국과 대만, 일본과 반도체 동맹을 추진하는 과정에서 일부 국가 간 균열이 나타나기 시작했다면서 이같이 전했다.
이 방송은 그 근거로 안덕근 통상교섭본부장의 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 제시했다.
안 본부장은 최근 FT와 인터뷰에서 반도체 장비에 대한 미국의 지속적인 대중국 수출 통제에 대해 한미 간 의견 불일치가 있다고 밝혔다.
안 본부장은 최첨단 반도체가 군사용으로 전용될 위험성에 대한 미국 정부의 우려에 동의한다면서도 이와 무관한 일반적인 반도체 제품 영역까지 미 정부가 관여하려 하면서 그 경계를 놓고 양국 간 때때로 이견이 있다고 설명했다.
또 "한국 반도체 업계가 최근 미 정부의 움직임에 크게 우려하고 있다"고 덧붙였다.
이에 대해 CNBC는 중국이 세계 최대의 반도체 수입국이며 삼성전자를 포함해 세계 반도체 기업들의 핵심 시장이라는 점은 동맹 참여국 간 갈등을 불러올 수 있는 요소라고 지적했다.
컨설팅업체인 올브라이트 스톤브리지의 기술정책 책임자인 폴 트리올로는 미국이 칩4와 같은 동맹을 추진하는 이유는 중국이 첨단 반도체를 독자적으로 설계·생산하는 것을 막기 위한 것이라고 설명했다.
그러나 반도체 산업이 생산과 판매 면에서 깊숙이 중국 시장과 연결된 상태이기 때문에 모든 미국 동맹국이 이런 동맹이나 대중국 기술 통제에 기꺼이 참여하려는 것은 아니라고 지적했다.
그는 칩4 같은 시도가 가지는 가장 큰 위험은 업계가 가지는 시장 주도적 속성을 해치고 혁신을 저해해 비용 증가와 신기술 개발 지연을 불러올 위험이 있다는 것이라고 말했다.
