세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 일본 서부 구마모토현에 반도체 생산공장 건설을 검토하는 것으로 알려졌다. TSMC는 일본에 생산공장을 가지고 있지 않아, 공장이 건설되면 일본 첫 생산기지가 될 예정이다.
10일 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC가 일본 구마모토현에 300㎜ 실리콘 웨이퍼를 사용하는 대규모 반도체 생산공장을 건설하는 계획안을 평가하고 있다고 복수의 소식통을 이용해 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 일본 정부의 반도체 생산 요청을 받고 해당 계획을 고려하고 있다.
닛케이는 "공장 건설 시 급증하는 이미지센서와 자동차 마이크로 컨트롤러, 기타 반도체 수요를 충족하는 데 도움이 될 것"이라고 전망했다.
TSMC 측은 닛케이 보도에 대해 "코멘트할 수 없다"고 밝혔다.
일본 정부는 2019년부터 해외 주요 반도체 기업 공장을 유치하기 위해 대만 TSMC 등 시장 선도 업체에 러브콜을 보내왔다. 반도체 수급 상황이 자동차, 컴퓨터, 가전 등 광범위한 산업에 영향을 미치는 만큼 위기 시에도 공급에 차질이 생기지 않도록 대비하는 차원이다.
이번 생산시설 건설은 이달 초 발표한 TSMC와 일본 업체들의 연구개발(R&D)센터 건설과도 관련이 있다. 일본은 지난 1일 대만 TSMC와 일본 내 R&D 거점을 구축하는 데 370억엔(약 3700억원)을 투자하기로 결정했다.
일본 이바라키현 쓰쿠바시에 R&D센터를 짓고 이 거점을 활용해 2022년부터 본격적으로 R&D를 시작한다는 계획이다.
R&D 거점 건설에 드는 사업비는 TSMC와 일본 정부가 절반씩 부담한다. 이 R&D센터에는 패키징 기술력을 가진 이비덴과 미세배선 재료 업체 아사히카세이, 장비업체 시바우라 메카트로닉스 등 일본 업체 20곳 이상이 힘을 보태기로 했다. 당시 일본 언론들은 일본 정부가 연구 거점에 이어 제조 거점 구축도 요청할 것으로 예상했다.
대규모 연구 거점을 발표한 지 열흘 만에 생산시설 구축이 논의되는 것은 일본 정부의 반도체 산업 유치 의지가 확고하다는 의미로 볼 수 있다.
TSMC는 R&D 거점에서 첨단 패키징을 비롯한 후공정 연구에 주력할 가능성이 높다. 반도체 회로 선폭을 줄이는 미세 공정 R&D가 기술적 한계에 도달했다는 평가가 나오기 때문이다.
따라서 반도체 회선을 뽑아내는 데 그치지 않고 여러 반도체를 연결해 성능을 높이는 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있다.
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