세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다.

자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최근 CA주 산타클라라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다.

도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능AI 슈퍼컴퓨터다.

소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다.

이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다.

다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'​ 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다.

해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리HBM 공간을 제공할 것으로 전해졌다.

차세대 도조는 뉴욕에 설치될 예정이다. 

테슬라는 본사가 있는 텍사스 오스틴 기가팩토리에 100MW 규모의 데이터 센터를 구축해 자율 주행 소프트웨어를 훈련할 계획이며 엔비디아가 하드웨어를 공급할 예정이다.