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포드, 반도체 칩 말고 '엠블럼' 부족 사태

포드가 반도체 칩 부족사태에 이어 이번에는 엠블럼 부족 사태에 직면했다.

월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 포드는 엠블럼 부족 사태로 차량 출고에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

문제가 되고 있는 부품은 차량 내부와 외부에 부착된 파란색 타원형 엠블럼으로 일부 모델의 경우 개별 엠블럼도 품귀 현상이 발생하고 있는 것으로 알려졌다.

WSJ은 23일(현지시간) 포드의 최근 공급망 문제는 반도체 칩이 아닌 비반도체 부품과 관련이 있으며 포드 경영진들은 3D 프린팅으로 제작한 엠블럼으로 대체하는 방법을 고려했으나 품질에 대한 우려로 이를 배제한 것으로 알려졌다.

이번 사태는 미시간주(州)에 위치한 포드 자동차의 로고 제작업체가 그 원인으로 파악된다.

포드의 도금 부품을 생산하는 Tribar는 최근 발암성 물질이 미시간 주 강으로 방출되는 있는 것이 확인, 지난달 가동을 일부 중단했다.

해당 업체는 인기 픽업트럭 모델인 F-150을 비롯한 포드 자동차의 로고를 납품해왔으며 현재 엠블럼이 가장 부족한 모델 역시 F-시리즈 픽업으로 파악되고 있다.

<출처 : 지피코리아>