전통적인 반도체 산업에서 미국에 뒤처져있는 중국이 5세대 5G 기술 시대에 인공지능(AI) 칩으로 미국 추월을 기대하고 있다고 홍콩매체 사우스차이나모닝포스트 SCMP가 오늘(19일) 보도했다.

SCMP는 '반도체의 집적도는 18개월마다 배로 증가하며, 이를 통해 기능은 고도화하면서 제조 비용은 낮춘다'는 무어의 법칙이 유효하다 보니 중국이 지난 50년간 반도체 분야에서 선두를 따라잡지 못했다고 전했다.

전문가들은 중국이 집적회로 설계·생산에서 선두보다 5~10년 정도 뒤처진 것으로 평가한다는 것이다.

SCMP는 선두 기업으로 한국의 삼성전자를 비롯해 미국의 인텔, 대만의 TSMC 등을 꼽았다.

하지만 무어의 법칙에 한계가 가까워져 오고, 스마트폰에서부터 AI를 이용한 사물인터넷으로 컴퓨팅 흐름이 바뀌는 것을 이용해 중국이 격차 축소는 물론 추월까지 바라보고 있다는 것이다.

중국은 인구가 많을 뿐만 아니라 얼굴인식이나 최단 경로 검색 등 많은 분야에서 AI를 대규모로 이용하는 만큼 '데이터 경제'에서 강점이 있다는 시각이 있다고 SCMP는 전했다.

이어서 미국 정부가 화웨이나 중싱 ZTE 등 중국 기업을 제재하는 것은 군사적, 경제적 힘의 균형을 바꿀 수 있는 이러한 선진기술 분야에서 중국의 발전을 막기 위한 것이라고 평가했다.